Vom 14. bis 16. März treffen sich auf der embedded world Exhibition & Conference in Nürnberg die führenden Köpfe der internationalen Embedded-Community. Auch SECO, ein globaler Marktführer für IoT- und AI-Lösungen, wird dort seine neuesten Embedded- und Edge-Computing-Plattformen, HMIs, Kommunikations-Gateways und KI-basierten IoT-Softwarelösungen vorstellen. Mit jahrzehntelanger Erfahrung in der Entwicklung von Embedded-Lösungen bietet SECO ein vielseitiges und umfassendes Portfolio, das in verschiedenen Branchen eingesetzt wird, um sowohl traditionelle als auch innovative Problemstellungen zu lösen.
Inhaltsverzeichnis: Das erwartet Sie in diesem Artikel
Edge-Computing: x86, Arm und FPGA für KI-Anwendungen
Im Mittelpunkt der Präsentation stehen die neuesten Edge-Computing-Plattformen auf Basis von x86-, Arm- und FPGA-Prozessorarchitekturen führender Halbleiterhersteller. Das umfassende Portfolio von SECO beinhaltet Computer-on-Modules (COM), Single Board Computer (SBC), fertige Human Machine Interfaces (HMI) sowie kundenspezifische, zertifizierte Komplettsysteme.
Durch die Unterstützung der Integration mit der KI-basierten IoT-Plattform CLEA ermöglicht SECO seinen Kunden, wertvolle Einblicke in den Betrieb ihrer Geräte zu gewinnen und auf dieser Grundlage Entscheidungen zu treffen.
Kunden können durch die intelligenten Analysen der CLEA-Apps ihre Gewinne und Umsätze maximieren, Ausfallzeiten minimieren und Geschäftsabläufe optimieren. Besuchen Sie den SECO-Stand 320 in Halle 1, um die verschiedenen Architekturen, Formfaktoren und Technologien aus dem Portfolio zu entdecken und zu vergleichen.
SECO-Systeme für Mensch-Maschine-Interaktion
SECO präsentiert auf der Messe seine neuesten HMI-Lösungen, die eine große Bandbreite abdecken und von unterschiedlichen Einbauvarianten bis hin zu Displaygrößen von 5.0 bis 21,5 Zoll reichen. Das TANARO 7.0 OF PCT IPS für den Einbau von hinten und TANARO 7.0 BX PCT für den Einbau von vorne sind die Highlights der Ausstellung und bieten Kunden eine noch größere Auswahl an Optionen.
SECO hat auf der Messe mit dem SANTARO 10.1 SG IPS auf Basis der NXP i.MX6 Familie ein optisch beeindruckendes Produkt präsentiert, das nicht nur eine flächenbündige Installation ermöglicht, sondern auch aufgrund seiner Leistungsfähigkeit und Vielseitigkeit überzeugt. Mit diesem Panel-PC zeigt das Unternehmen erneut, dass es in der Lage ist, seinen Kunden anspruchsvolle Lösungen zu liefern.
SECO bietet lüfterlose Embedded-Computer auf Basis von Arm und x86, die sich perfekt in Systeme integrieren lassen und ideal für den Einsatz im industriellen IoT geeignet sind. Die Computer sind flexibel skalier- und anpassbar und bieten sowohl kabelgebundene als auch drahtlose Konnektivität. Mit dem PHOENIX Boxed-PC erhalten Kunden zudem ein robustes Gehäuse sowie die volle Leistung der Intel Core und Intel Celeron Prozessoren der 11. Generation (Tiger Lake UP3).
Die hervorragende Leistung und Reaktionsfähigkeit der Computer von SECO, die aufgrund der Grafikverarbeitung und mehrerer Netzwerkschnittstellen erreicht wird, macht sie zur optimalen Wahl für den Einsatz in der Telekommunikation und Multimedia.
SECO – Kompetenz in Computer-on-Modules seit Jahren
SECO ist ein erfahrener Hersteller von Computer-on-Modules und bietet eine breite Palette an COMs in verschiedenen Standard-Formfaktoren an, darunter SMARC, Qseven, COM-HPC und COM Express. Durch seine Mitgliedschaft in einem Standardisierungsgremium verfügt SECO über umfangreiches Fachwissen in der COM-Entwicklung und -Herstellung. Der modulare Ansatz von SECO ermöglicht es Kunden, schnell und einfach ein Produktdesign zu erstellen und zukünftige Performance-Upgrades einfach durchzuführen, indem sie das COM einfach auf eine kundenspezifische Carrierboard-Plattform aufsetzen.
Am Stand von SECO auf der embedded world 2023 können die Besucher die neuesten COM-Plattformen des Unternehmens hautnah erleben. Die erfahrenen SECO-Experten stehen bereit, um den Besuchern die Funktionen und Anwendungsmöglichkeiten dieser Plattformen zu demonstrieren. Ein Highlight der Präsentation ist das neue SMARC Modul FINLAY, das auf Intel Atom Prozessoren der x7000E Series, Intel Core? i3 Prozessoren und Intel Prozessoren der N Series (früher Alder Lake-N) basiert. Besucher haben hier die Möglichkeit, die neuesten Technologien zu sehen und sich über die Möglichkeiten für ihr Unternehmen zu informieren.
Dank dieser Lösung können video- und bildintensive Anwendungen nun auf kleinstem Raum durchgeführt werden. Die Technologie bietet energieeffiziente Deep-Learning-Inferenz und UHD-Medienverarbeitung, was diese Lösung ideal für anwendungsintensive Aufgaben macht. Auf der bevorstehenden Messe können zudem zwei neue SMARC-Module mit den neuesten ARM-basierten Prozessoren bewundert werden.
SECO hat sein neuestes Produkt in der COM Express Produktlinie vorgestellt: das CALLISTO Computer-on-Module. Es kombiniert schnelles und kostengünstiges High-Performance-Computing mit umfangreichen Schnittstellen-, Netzwerk- und Grafikverarbeitungsfunktionen. Mit Intel Core Prozessoren der 13. Generation (ehemals Raptor Lake-P) ermöglicht CALLISTO KI- und IoT-Fähigkeiten mit schneller Leistung und Multifunktionssteuerung. Die Endgeräte müssen dabei keine Kompromisse bei Sicherheit und Reaktionsfähigkeit eingehen.
SECO hat mit seinen COM-HPC-Modulen eine Lösung für die steigende Nachfrage nach Hochgeschwindigkeitsleistung und I/O-Bandbreite geschaffen. Die Module sind mit High-End-Prozessoren ausgestattet und bieten eine skalierbare und platzsparende Lösung für anspruchsvolle Anwendungen. Das COM-HPC Client Modul ORION wird von Intel Core-Prozessoren der 12. Generation (ehemals Alder Lake-P) angetrieben und ermöglicht eine schnelle und zuverlässige Leistung.
Das Board bietet eine bemerkenswerte Vielseitigkeit und ist in der Lage, eine breite Palette von Geräten und Technologien zu unterstützen. Dies macht es zur idealen Plattform für Edge-Computing-Anwendungen, bei denen es auf hohe Leistung und Flexibilität ankommt. Die hohe Konnektivität des Boards ermöglicht auch eine nahtlose Integration in bestehende Netzwerke und Infrastrukturen.
Das Qseven Modul ATLAS von SECO basiert auf den Prozessoren der Intel Atom x6000E Serie, Intel Pentium und Celeron N- und J-Serie (ehemals Elkhart Lake). Mit bis zu 16 GB verlötetem LPDDR4-3200 DRAM ist es eine hervorragende Wahl für Anwendungen, die eine geringe Leistungsaufnahme erfordern, aber dennoch eine schnelle und effiziente Datenverarbeitung benötigen. ATLAS bietet eine umfangreiche Auswahl an Schnittstellen, einschließlich USB, PCIe, Gigabit Ethernet und MIPI-CSI für Kameraanwendungen. Es eignet sich ideal für IoT-Anwendungen, digitale Beschilderungen, intelligente Gebäudeautomation und viele weitere Anwendungen, bei denen eine kompakte und leistungsstarke Embedded-Lösung erforderlich ist.
Neben den Standard-Formfaktoren bietet das Unternehmen SECO mit den Serien Myon und Trizeps auch eigene Formfaktoren an, die sich auf spezielle Anforderungen konzentrieren. Die Myon-Serie ist auf kleine IoT- und batteriebetriebene Handheld-Geräte ausgerichtet und bietet eine besonders hohe Leistung und Konnektivität. Die Trizeps-Serie hingegen verfügt über eine extrem lange Pin-Kompatibilität und ist daher ideal für Kunden, die ihre Designs über einen längeren Zeitraum aufrechterhalten möchten. Mit diesen beiden Serien erweitert SECO seine Angebotspalette, um den spezifischen Anforderungen und Bedürfnissen seiner Kunden gerecht zu werden.
Skalierbarkeit und Zuverlässigkeit: SECOs Standard Edge Lösung für IoT-Projekte
SECO hat sein Portfolio an Standard Edge-Lösungen um die SBC-Plattformen erweitert. Diese bieten mit ihren Standard-Schnittstellen wie Netzwerk-, Video- und USB-Ports eine kostengünstige und schnelle Möglichkeit für industrielle Anwendungen. Der ICARUS pico-ITX SBC ist mit leistungsstarken Intel Atom x6000E Series und Intel Pentium und Celeron N und J Series Prozessoren ausgestattet und eignet sich somit für anspruchsvolle Anwendungen.
Dank seiner leistungsstarken Multicore-Technologie und der kompakten Bauweise ist dieser SBC eine ideale Wahl für Anwendungen in den Bereichen Edge Computing, industrielle Automatisierung, IoT, Überwachung und Transport.
Für Besucher der embedded world wird es besonders spannend auf dem SECO-Stand: Hier können Sie exklusiv eine Auswahl an neuen Edge-Plattformen entdecken, die in den kommenden Monaten das Standard-Produktportfolio erweitern werden. Seien Sie unter den Ersten, die sich vor Ort informieren!
Die embedded world ist der perfekte Ort, um sich über die neuesten Trends im Bereich Edge Computing und KI zu informieren. Besuchen Sie den Stand von SECO, um eine Auswahl an innovativen Lösungen zu sehen und mehr über unser umfassendes Angebot zu erfahren. SECO lädt Sie herzlich ein, sie vom 14. bis 16. März in Nürnberg, Deutschland, Stand 1-320 zu besuchen.
